ブルームバーグの情報筋によると、日本とオランダは、中国へのハイテクチップ製造機械の輸出に対する規制を強化するために米国に参加することで原則的に合意した. これは、北京の技術的野心に打撃を与える可能性があります。

この情報筋によると、日本とオランダは今後数週間で、米国が 10 月に導入した半導体製造装置の販売を制限するための措置の少なくとも一部の適用を発表する予定である。 米大統領ジョー・バイデン政権は、この措置は中国軍が高度なチップを手に入れるのを防ぐことを目的としていると述べた.

日本とオランダの決定により、三国同盟はほぼ完全な封鎖を課しており、中国が今日の最先端のチップを生産するために必要な設備を輸入することを困難にしています。

これに先立ち、10 月 7 日、米国商務省は、中国でのチップ製造装置、チップ設計ソフトウェア、さらにはチップ製造活動をサポートするエンジニアの制限に対する輸出管理措置の延長を発表しました。

米国は、アプライド マテリアルズ、ラム リサーチ、KLA などの国内の機器会社を制限しています。 中国に商品を供給します。 日本の東京エレクトロン セミコンダクターとオランダのリソグラフィー ASML Holding NV は、米国が輸出規制を完全に実施するために必要な他の 2 つの主要サプライヤーです。 したがって、日本政府とオランダ政府がこれらの措置の実施に参加するよう呼びかけたことは、ワシントンにとって大きな一歩と見なされています。

中国は 12 月 12 日、米国の輸出規制措置に対する不服申し立てを世界貿易機関 (WTO) に提出した。 中国外務省によると、これらの制限措置は世界のサプライチェーンの安定を脅かしており、米国の国家安全保障論理は根拠のない正当化です。

しかし世界的には、中国の半導体製造の野望に反対する国が増えている。 ブルームバーグによると、オランダ当局は先週、中国への新たな輸出規制措置を計画した。 日本政府も同様の制限を課すことに同意した、と情報筋は述べた。

現在、米国、日本、オランダは、高度なチップ製造機械と技術の世界トップ 3 のサプライヤーです。

11月末、米国国家安全保障会議の高官であるタルン・チャブラと商工安全保障省の副大臣であるアラン・エステベスがオランダを訪れ、中国へのチップ輸出を制限することを目的とした措置について話し合った。 . 一方、ジーナ・ライモンド米商務長官は、先週のテレビ会議で、日本の西村康稔氏とこの問題について話し合った。

日本とオランダ政府は、14nm以上のチップを生産できる機械の中国への輸出を禁止する予定です。 これらの措置は、米国が 10 月に課した輸出制限に似ています。

14nm チップは、現在市場に出回っている最先端のチップから少なくとも 3 世代遅れています。 しかし、これは中国のトップチップメーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナルが発表した2番目の画期的な技術です。 (SMIC)、プロパティ。

現在、米国は世界の半導体市場の約 12% を占め、日本は 15%、台湾と韓国は約 20% を占めています。 日本とオランダに加えて、米国は欧州連合 (EU) や韓国などの他の同盟国にも、中国への高度なチップ技術の輸出に制限を課すよう求めています。