日本の日刊紙よみうりは先月、日米経済政策諮問委​​員会が米国ワシントンで会合し、両国の外務・経済副大臣が参加したと報じた。 この委員会の閣僚級会合は、林芳正外相、萩生田経済産業大臣、米国国務長官を含む日本側の参加を得て、7月29日にワシントンで開催される予定です。アントニー・ブリンケンと商務長官ジーナ・ライモンド。

次回の会合では、双方が協力して半導体材料のサプライチェーンを強化し、主要技術の輸出を管理することについて話し合う予定です。 また、人工知能を利用した顔認識システムの開発など、サイバースペースにおける監視技術などの課題についても話し合うことが期待されています。 さらに、両国は、希少資源の供給を特定の国に依存することを減らすための枠組みの構築について話し合う予定です。 会談後、双方は、半導体サプライチェーンを強化するための措置について言及することができる共同声明を発表することが期待されている。

かつて日米間の２ ２ ２対話では、両国の外相と国防相が安全保障協力について話し合っていたが、今年初めの電話で、岸田文雄首相とジョー・バイデン米大統領が経済的および外交的問題について、2+2の閣僚レベルの対話を開催することに合意した。 その後、5月の東京サミットで、両国首脳は、半導体不足への対応と次世代半導体材料の共同研究への協力を確認した。