iPhone の登場以来、Apple と台湾のチップ メーカー TSMC との関係は緊密になりました。 iPhoneチップがますます高度になるにつれて、TSMCは洗練された複雑な部品の成形においても独占的であることを証明しています. Apple の iPhone への旅は、TSMC と結びついているようです。

アップルとスティーブ・ジョブズへの執着

TSMC のようなファウンドリーの台頭の最大の受益者は、Apple 向けのチップを設計できることにほとんど気付いていない企業です。 ただし、Steve Jobs が情熱を注いでいる会社には、常にハードウェアの専門知識がありました。 当然のことながら、Apple は内部のシリコン チップを制御することでデバイスを支配したいと考えています。

スティーブ ジョブズは、Apple での初期の頃から、ソフトウェアとハ​​ードウェアの関係について多くのことを考えてきました。 1980年、髪が肩くらいの長さで、口ひげが上唇を覆っていたとき、スティーブ・ジョブズは「ソフトウェアとは何か?」という質問で講演を行いました。

彼は言った： “私が思いつく唯一のことは、非常に急速に変化するソフトウェアであり、何が必要なのか正確にわからないか、それをハードウェアに組み込む時間がないかのどちらかです」

スティーブ・ジョブズには、Apple の iOS オペレーティング システムを使用する第 1 世代の iPhone のハードウェアにすべてのアイデアを盛り込む時間がありませんでしたが、チップの設計と製造を Samsung に依頼する必要がありました。 この革新的な携帯電話には、他にも多くのチップが搭載されています。Intel チップ、Wolfson オーディオ プロセッサ、Infineon (ドイツ) 製のモバイル ネットワーク モデム、CSR が設計した Bluetooth チップ、Skyworks が提供する信号増幅器のブランドなど、すべて他社が設計したものです。

スティーブ ジョブズが iPhone の新しいバージョンを発表したとき、彼は完全に Apple 独自のシリコン チップを搭載したスマートフォンのビジョンを概説し始めました。 iPhone の発売から 1 年後、Apple は電力効率の高いプロセッサの専門知識を持っていた PA Semi と呼ばれる小さなシリコン バレーのチップ設計会社を買収しました。 その後すぐに、Apple は業界で最高のチップ設計者を何人か採用し始めました。 その 2 年後、同社は、新しい iPad と iPhone 4 で使用するために、A4 という名前の独自のアプリケーション プロセッサを設計したと主張しています。

チップの設計は、スマートフォンで実行される非常に高価なプロセッサによって複雑になります。 そのため、ほとんどのミッドレンジおよびローエンドのスマートフォン メーカーは、Qualcomm から入手可能なチップを購入することを選択しています。 しかし、Apple は研究開発、イスラエルのバイエルン州、およびエンジニアが会社のために最新のチップを設計するシリコン バレーのチップ設計施設に多額の投資を行ってきました。 現在、Apple はほとんどのデバイス用のプロセッサを設計するだけでなく、AirPods などのインボックス アクセサリをサポートする補助チップも設計しています。

特殊なシリコンへのこの投資は、アップル製品がうまく機能する理由を説明しています。 iPhone の発売から 4 年間で、Apple は総利益の 60% 以上をスマートフォンの販売から得ており、Nokia や BlackBerry などのライバルを圧倒し、アジアのメーカーに低コスト セグメントでの競争を強いています。

言葉の背後にある真実：「カリフォルニアのAppleによって設計されています。 中国で組み立て”

モバイル革命を主導した Qualcomm やその他のチップメーカーと同様に、Apple はより多くのシリコンを設計していますが、それらのチップは製造していません。

Apple は、電話、タブレット、その他のデバイスを組み立てるために (特に中国で) 他の会社を雇うことで有名です。 中国の組立エコシステムは、エレクトロニクスを製造するのに世界で最も適した場所です。 Foxconn や Wistron などの台湾企業は、電話、PC、その他の電子機器を製造できる Apple のためにこれらの施設を運営する責任を負っています。

しかし、東莞や鄭州などの中国の都市にある組み立て施設は、世界で最も効率的なものの 1 つですが、それはそれらがかけがえのないものであることを意味するものではありません。 世界にはいまだに、iPhone の部品取り付け作業を 1 時間 1 ドルで喜んで行う多くの労働者がいます。 Foxconn は Apple 製品のほとんどを中国で組み立てているが、一部の施設をベトナムとインドに移している。

組み立てラインの労働者とは異なり、スマートフォン内のチップは交換が困難です。 トランジスタの微細化に伴い、製造がますます困難になっています。 高度なチップを製造できる半導体企業の数は、時間の経過とともに減少しています。

Apple が最初のチップをリリースした 2010 年には、台湾の TSMC、韓国の Samsung、および GlobalFoundries など、高度なファウンドリはわずかしかありませんでした。 インテルは今でもトランジスタの小型化で世界をリードしていますが、他社向けにモバイル プロセッサを製造するのではなく、PC やサーバー向けの独自のチップを開発することに重点を置いています。

その結果、スマートフォンのサプライ チェーンは、PC 関連のサプライ チェーンとは大きく異なります。 スマートフォンと PC は主に中国で組み立てられ、高価値のコンポーネントは主に米国、ヨーロッパ、日本、または韓国で設計されています。

PC の場合、ほとんどのプロセッサは Intel 製で、米国、アイルランド、またはイスラエルのいずれかの工場で製造されています。 スマホは違います。 メインプロセッサ（Appleが独自に設計）だけでなく、セルラー接続、WiFi接続、Bluetooth、カメラ用のイメージセンサー、少なくとも2つのメモリチップなどのモデムと無線周波数チップも搭載されています。バッテリー管理、オーディオまたはワイヤレス充電用の半導体コンポーネント。

半導体製造能力が台湾と韓国に移るにつれて、これらのチップの多くを生産する能力も増加します。 Apple の iPhone プロセッサは、台湾だけで製造されています。 現在、TSMC 以外に Apple が必要とするチップを製造するための技術的スキルと製造能力を持っている会社はありません。

したがって、碑文は各 iPhone に刻まれています。 「カリフォルニアのアップルがデザイン。 中国で組み立て” (カリフォルニアの Apple が設計。中国で組み立て) – 非常に誤解を招く。 iPhone の最もかけがえのないコンポーネントは、実際にはカリフォルニアで設計され、中国で組み立てられていますが、重要なことに、それらは台湾でしか製造できません。

参考：エンガジェット