最近の米国の「攻撃」で中国半導体の弱点が露呈

Posted On: 11月 6, 2023

米国産業安全保障局は、チップ製造ツールの輸出規制の最新情報を詳述した121ページの文書の中で、リソグラフィー、エッチング、蒸着、注入、洗浄などの半導体ウェーハ製造の主要プロセスに必要な一連の装置に対する制限を強化した。。

この新たな制限は、特定のリソグラフィーシステムに適用される「de minimis」ルールを廃止し、事実上、2023年6月にオランダ政府が公表した輸出ルールよりも高い基準を設定するものである。

オランダに本拠を置くASMLは、Twinscan NXT1980Diを含む一部の深紫外（DUV）リソグラフィーシステムを、同社の第3位の市場である中国に出荷できなくなる。

中国は、オランダのチップファウンドリ装置製造会社である ASML にとって 3 番目に大きな市場です。

「現地で入手可能な代替品がなく、1980Di が輸出リストから削除されれば、成熟した高度なノードに大きな影響が及ぶでしょう」と同社副社長の Drady Wang 氏は述べています。

このデ・ミニミス・ルールはワシントンとしても知られ、25パーセント以上の米国由来の技術を含む米国または米国以外の企業の製品に対して恒久的な管轄権を与えるものである。ただし、新しい規制は「米国商務省が設定した特定のパラメーター」に基づいて要素を調整するため、範囲がより広くなっています。

混乱は避けられない

アナリストらは、米国がグレーゾーンのギャップを埋めようとしている中、新たな措置が厳格に施行されれば、成熟したノードの容量を拡大する中国の取り組みを制限する可能性すらあると指摘している。

台湾経済研究院の半導体研究部長、アリサ・リュー氏は、短期的には混乱は避けられないと述べた。中国が輸出規制を乗り越えられる可能性は、同国が外国製のDUVを28nm以上のプロセスで製造できる国産装置にどれだけ早く置き換えられるかにかかっている。

中国は長年、国営の上海マイクロエレクトロニクス社に期待を寄せて、独自のリソグラフィーシステムの開発に取り組んできた。しかし、同社のこれまでで最高のデバイスであるSSA600/20スキャナーは、リソグラフィー解像度が90nmしかなく、日本のASMLやニコンには遠く及ばない。

中国電子製造装置産業協会の副秘書長である李金祥氏は、8月のフォーラムで、商用ウエハー製造用の中国製リソグラフィー装置は存在しないと述べた。同氏は、そのようなデバイスの開発は簡単ではないと付け加えた。

中国のAIセクターの将来は不確実だ

別の287ページの文書で、米国商務省は総処理能力（TPP）が4,800を超えるAIチップを対象とするよう輸出規則を調整し、これは中国企業が低価格のAIチップを大量に購入できる抜け穴を埋めるためだと説明されている。 AI チップを実行し、それらを組み合わせてより強力なプロセッサを作成します。

この新たな規制は、計算能力の限界を克服するために、より複雑なプロセッサに統合できるチップセット技術や事前に開発されたシリコンモールドを利用しようとする中国の推進がもはや不可能であることも意味する。

より厳格な規制の下では、A100 および H100 データセンターチップから精製された製品である Nvidia A800 および H800 GPU も、本土への輸出が許可されなくなります。これらは、テンセントホールディングス、バイトダンス、アリババグループホールディングなど、多くの中国のハイテク大手が求めている種類の GPU です。

DHChip Insights ディレクターの Mulong Sujuan 氏は次のようにコメントしています。「これは中国の主要な AI モデルの開発に大きな影響を与えるでしょう。 »

一方、神都技術研究所所長の張暁龍氏は、輸入されたAIチップに依存するすべての国内企業とプロジェクトが影響を受ける可能性があると述べた。

中国および制限リストに含まれるその他の国からのチップ製造注文は、その設計に 500 億個を超えるトランジスタと、AI チップ用に特別に設計された大規模メモリ帯域幅 (HBM) が組み込まれている場合、外国のファウンドリに危険信号を立てることになります。

比較のために、Nvidia の A100 プロセッサには 540 億個のトランジスタがあります。 Nvidia が中央処理装置とメモリスタック間のデータ転送を高速化するテクノロジーを採用してから、HBM チップの人気が高まりました。

(SCMPより)